2028年见！英特尔、台积电竞逐1.8nm芯片制造

英特尔代工技术路线图的文章，介绍了其最新的技术进展和计划。英特尔已经宣布其18A制程节点已进入风险试产阶段，并且公布了最先进的Intel 14A（1.4nm）技术，预计每瓦性能将比18A工艺提升15%-20%。此外，英特尔还与美国特朗普政府合作，致力于将代工业务打造成为美国“伟大的代工厂”。文章还提到了中国是否需要追逐先进制程的问题。一些专家认为，中国芯片产业需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术，包括架构的创新、微系统集成等。芯片企业需摒弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系，否则将永远无法摆脱跟在别人后面亦步亦趋的被动局面。此外，文章还提到了摩尔定律时代芯片研发成本超52亿但PPA增速仅30%左右的问题，以及追赶到1.8nm制程阶段，为了更大提升芯片PPA，英特尔、台积电都拿出了新的技术方案。其中，英特尔为了削减成本，取消了20A节点的量产，而是直接启用Intel 18A（1.8nm）技术。该技术是业界首个同时采用PowerVia 背面供电网络和RibbonFET GAA晶体管的产品化节点。总的来说，这篇文章主要介绍了英特尔代工技术的最新进展和计划，并探讨了中国是否需要追逐先进制程的问题。同时，文章也指出了在摩尔定律逐渐失效的背景下，芯片研发成本和PPA增速的问题，以及芯片企业需要摒弃“路径依赖”的重要性。