2028年见！英特尔、台积电竞逐1.8nm芯片制造_科技快讯

英特尔CEO陈立武宣布，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并公布了全新演进版本Intel 18A-P、Intel 18A-PT，以及最先进Intel 14A（1.4nm），预计每瓦性能将比18A工艺提升15%-20%，产品将于2027年左右问世。英特尔还公布了其下一代工艺节点进展顺利，包括Intel 14A是继18A之后的下一代产品，目前已在研发中，并计划于2027年进行风险生产。此外，英特尔还表示，已有多家客户表示有意使用Intel 14A工艺制造芯片。相比于其他竞争对手，英特尔在制程技术方面表现出色。其下一代工艺节点预计将带来更高的性能、功耗比和更低的成本。此外，英特尔还致力于打造自己的生态系统合作伙伴，为其客户提供EDA支持、参考流程和知识产权（IP）许可，以支持客户基于该节点开始产品设计。然而，值得注意的是，尽管英特尔在制程技术方面取得了进展，但全球芯片制造的全球化“破灭”，台积电已向美国投资了超过2000亿美元。这表明芯片制造领域的竞争非常激烈，而投资规模和地理位置等因素都可能影响企业的成功。总的来说，英特尔在制程技术方面取得了显著的进展，并致力于打造自己的生态系统合作伙伴。然而，全球芯片市场的竞争非常激烈，投资规模和地理位置等因素都可能影响企业的成功。因此，中国是否需要像台积电、英特尔一样追逐先进制程仍需进一步观察和讨论。