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AI芯片“功耗悬崖”：大模型催生的冷却技术革命

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AI芯片的功耗和发热量直接影响着企业的成本、风险以及芯片的稳定性和寿命。冷却技术革命显得十分急需。在提升算力的同时，如何在不将功耗和成本推向合理限度的情况下获得最佳效果，尤其是在电池供电的低功耗设备中？高端GPU 的功率密度约为 CPU 的四倍。因此，冷却系统也必须更加强大。近结散热（Near-Junction Cooling）：直接与芯片的硅中介层（Silicon Interposer）或3D堆叠结构（如SoIC）接触，缩短热传导路径。此外，一些先进的冷却技术，如浸入式冷却技术、嵌入式微通道相变冷却技术和液冷等也被考虑用于应对高功耗设备热量的问题。这些技术通过液体流动传递热量，效率远高于通过相同体积的空气传递热量，使得通过芯片散热器进行液冷成为一种高效的方法。 文章介绍了AI芯片的功耗和发热量对企业的成本、风险和芯片稳定性的影响，以及冷却技术的重要性。同时，文章还介绍了几种先进的冷却技术，如浸入式冷却技术、嵌入式微通道相变冷却技术和液冷等，这些技术可以应对高功耗设备热量的问题，提高散热效率。

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