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甘冒库存风险：消息称三星电子今年一季度已启动 HBM3E 12Hi 内存量产

豆豆 • • 综合 • 阅读 3
三星电子已在今年 2 月左右启动了 HBM3E 12Hi 内存的全面量产，但尚未通过英伟达的供应资格测试。韩媒认为，三星电子此举存在积累大量库存的风险，因为 HBM3 内存从 DRAM 制造到封装的整个流程需要 5~6 个月的时间。即使能在今年 6~7 月获得最大潜在客户英伟达的供货许可，实际出货也要等到今年末，届时已有部分需求向 HBM4 转移。消息人士表示，三星电子对其增强型 HBM3E 12Hi 的性能和稳定性充满信心，认为可顺利通过英伟达的认证流程。三星电子提前量产的节奏意味着可实现“批准即供应”，有利于实现今年 HBM 内存供应比特数达去年 2 倍的目标。不过，具体结果还需要看英伟达的认证情况。

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