英特尔展望未来异构集成:多节点多工艺打造强大芯片复合体

英特尔代工部门负责人展示了其对大规模异构集成的愿景,其中包括采用多种先进制程和高级封装技术,如基于 Intel 18A-P 工艺的芯片和采用 Intel 14A / 14A-E 工艺的 3D 垂直堆叠到基础芯片上的 AI 引擎和 GPU 单元。该复合体将拥有 HBM5 + LPDDR5x 的两级片外缓存结构,并通过 EMIB-T 先进封装实现 UCIe-A 规范芯粒互联。负责人表示,该设想中的复合体的整体尺寸超过光罩尺寸的 12 倍,至少要等到 2028 年才会面世。此外,他还展示了复合体的概念样品。英特尔代工服务部门在英特尔代工大会上展示了其未来的技术发展方向,这表明该公司正在积极投资于先进制程和封装技术,以保持其在半导体制造领域的领先地位。

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