日本Rapidus放豪言:2纳米芯片量产速度将超台积电3倍,多家巨头已洽谈合作

日本半导体企业Rapidus近期动作频频,正积极拓展其芯片代工业务。据公司社长小池淳义透露,Rapidus已与美国AI芯片设计企业Tenstorrent等两家初创公司签署合作备忘录,目前还在与其他美国企业进行业务洽谈。在产能建设方面,该公司位于北海道千岁市的试生产线已于4月部分投产,预计5月将实现全线运转。 技术研发上,Rapidus从美国IBM获得了2纳米芯片制造技术,计划2027年实现量产。虽然这一时间节点比台积电的规划晚了两年,但该公司强调其生产速度优势明显,从接单到芯片生产、组装的整个流程效率可达台积电的2至3倍。小池淳义表示,这种差异化优势将成为Rapidus在市场竞争中的关键。 着眼未来发展,Rapidus已将目光投向更先进的1.4纳米技术研发。公司高层认为,半导体行业竞争激烈,必须保持技术迭代的速度,每两到三年就要推进下一代技术的开发。在确保2纳米工艺顺利量产后,Rapidus将立即启动下一代半导体的研发工作,以保持在行业中的竞争力。

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