技嘉最新推出的X870/B850 AORUS Stealth ICE主板在M.2 SSD散热技术上取得了突破性进展。当前市面上大多数主板虽然都配备了M.2散热片，但普遍存在散热效率不足的问题，特别是对双面闪存SSD的散热效果较差。技嘉创新性地开发了"M.2 EZ-Flex"技术，通过在M.2插槽下方安装专利柔性底板，配合弹性压力结构，能够智能适应单面或双面SSD的散热需求，确保散热片与SSD充分接触。据官方测试数据显示，这项技术最高可降低SSD温度12℃。此外，该主板还配备了M.2 Thermal Guard L和M.2 Thermal Guard Ext.散热系统，通过优化散热面积实现全方位的温度控制。这些创新设计显著提升了主板的散热性能，为高性能SSD的稳定运行提供了有力保障。
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