富士康获准在印度投建芯片厂 总投资超31亿元

全球电子代工巨头富士康近日获得印度政府批准,将与HCL集团合作投资370.6亿卢比(约31.2亿元人民币)建设半导体工厂。这一重大投资标志着富士康在印度市场的战略布局迈出关键一步,也反映出全球电子产业链正在加速重构。 根据印度信息技术部长披露的信息,该项目将分两期实施。首期工程主要聚焦显示驱动芯片的封装测试环节,预计2027年实现量产;二期计划将升级为完整的芯片制造工厂。项目建成后,预计每月可生产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片,产品将广泛应用于手机、汽车、PC等电子设备领域。 这一投资与苹果公司的供应链调整战略高度契合。数据显示,印度制造的iPhone已占美国市场进口量的20%,较去年大幅增长60%。苹果计划在未来两年内实现美国市场iPhone完全由印度工厂供应。作为苹果最大代工厂,富士康此次半导体布局不仅响应了客户需求,还将帮助印度构建完整的电子制造产业链。 该项目的实施将进一步提升印度在全球电子制造领域的地位,同时也反映出跨国企业正在积极调整供应链布局,以应对复杂多变的国际经贸环境。

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美国重拳制裁华为AI芯片 违者最高面临20年监禁 专家深度解析

美国商务部近日发布新规,对华为昇腾系列AI芯片实施全球封锁。根据规定,任何企业使用华为昇腾910B、910C和910D等中国先进计算芯片,都可能违反美国出口管制条例,并面临商务部的处罚。这一措施将直接影响全球范围内使用华为芯片的企业。新规详...

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国内首款星闪AI语音模组上市,搭载海思WS63芯片

明裕丰公司近日基于上海海思的WS63解决方案,推出了业界首款商用星闪AI智能语音模组。这款创新产品正在重塑短距离智能交互体验,目前已成功应用于智能家电、AI玩具、机器人以及电力工业运维等多个领域。该模组的推出标志着智能语音交互技术迈入新阶段...

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华为海思芯片销量暴涨 2024年收入预计翻倍

根据Counterpoint Research最新发布的报告显示,2024年全球安卓高端智能手机芯片市场呈现出显著增长态势。得益于消费者对高端机型的持续青睐,该年度安卓高端SoC(系统级芯片)营收同比大幅增长34%。这一增长主要由出货量提升...

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小米澎湃S1芯片首度曝光!王化晒出8年前珍贵样品

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雷军点赞人民网评:小米芯片奋起直追 后来者大有可为

小米公司即将在5月下旬发布自主研发的手机SoC芯片玄戒O1,这一消息由CEO雷军亲自宣布。近日,雷军转发了人民网对玄戒O1的评价微博,人民网在文中高度肯定了小米在新能源汽车和国产芯片等领域的创新突破,认为这体现了中国企业通过实干和追赶能够实...

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小米官宣自研手机芯片"玄戒O1" 5月底正式亮相

小米即将在5月下旬发布自主研发的手机SoC芯片"玄戒O1",这一消息由雷军亲自宣布。该消息由IT之家以闪讯形式快速发布,展现了科技媒体对行业重大动态的敏锐捕捉。作为小米首款自研手机主控芯片,"玄戒O1"的推出标志着小米在芯片领域的重大突破。...

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小米5月重磅新品!雷军官宣自研手机芯片即将亮相

小米即将在5月下旬发布自研手机SoC芯片"玄戒O1",这将成为小米创业15周年的重要里程碑。这款芯片将由小米完全自主设计研发,预计会搭载在小米15S Pro机型上首发。根据行业爆料,"玄戒O1"采用台积电N4P制程工艺,采用八核三丛集架构设...

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第四代骁龙7芯片震撼登场:全新八核架构带来五大突破性升级

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国务院办公厅近日印发了《国务院2025年度立法工作计划》,其中涉及多项科教文化领域的立法工作。该计划旨在通过完善法律法规体系,推动科教兴国战略实施和社会主义文化强国建设。在知识产权保护方面,立法计划包含多项重要内容。其中,《集成电路布图设计...

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