近年来,智能手机市场掀起了一股轻薄化风潮,各大品牌纷纷推出主打轻薄的机型。继三星Galaxy S25系列之后,苹果公司也准备推出全新的iPhone 17 Air。这款机型有望成为苹果史上最薄的手机,引发了广泛关注。根据最新曝光的信息,iPhone 17 Air将采用6.6英寸OLED屏幕,支持120Hz高刷新率和全天候显示功能。机身设计上采用横置单摄像头布局,厚度仅约5.65mm,并取消了实体SIM卡槽。硬件配置方面,该机将搭载A19芯片,配备12GB内存和4800万像素主摄,电池容量虽有所缩减,但快充功率提升至35W。据悉,iPhone 17系列预计将于今年9月发布,包含四个版本。其中iPhone 17 Air的售价可能与iPhone 16 Plus持平,约899美元。这款新机能否在轻薄与性能之间取得平衡,值得期待。
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小米公司近日正式宣布将推出自主研发的手机SoC芯片"玄戒O1",这款芯片预计在5月下旬发布。雷军特别强调,该芯片完全由小米自主设计研发,显示出小米在芯片领域的重大突破。此次小米的保密工作做得相当到位,目前关于芯片的具体参数信息极少流出。业内...
快科技 | 2025-05-18 22:18

小米公司即将在5月下旬发布自主研发的手机SoC芯片"玄戒O1",这一消息由小米创始人雷军通过其个人微博正式对外公布。这款芯片的推出标志着小米在半导体领域的自主研发能力又迈上了一个新台阶。作为小米旗下最新一代手机处理器,"玄戒O1"的命名延续...
每日经济新闻 | 2025-05-18 21:36

小米即将发布自主研发的手机SoC芯片,这一消息引发了业界广泛关注。5月15日,小米创始人雷军通过社交媒体宣布,这款名为"玄戒O1"的芯片将在5月下旬正式亮相。作为小米自主研发设计的首款手机SoC芯片,"玄戒O1"的发布标志着小米在芯片领域迈...
界面新闻 | 2025-05-18 21:36

近日,高通公司发布了旗下最新一代移动处理器平台——第四代骁龙7。这款新品在多个关键性能指标上都有显著提升,展现出高通在移动芯片领域持续创新的实力。根据官方公布的数据,第四代骁龙7在CPU运算能力方面较前代产品提升了27%,这意味着日常应用运...
界面新闻 | 2025-05-18 21:27

小米集团即将发布自主研发的手机芯片,这一消息引发了业界广泛关注。5月15日晚间,小米创始人雷军通过个人微博正式宣布,公司自主研发设计的手机SoC芯片命名为"玄戒O1",并透露该芯片将于5月下旬正式亮相。此次发布的"玄戒O1"芯片标志着小米在...
财联社 | 2025-05-18 21:27

近日,小米集团创始人雷军通过个人微博发布重要消息,透露了公司自主研发设计的手机SoC芯片最新进展。这款芯片被命名为"玄戒O1",预计将于今年5月下旬正式发布。这一消息引发了科技行业和消费者的广泛关注。作为国内领先的智能手机厂商,小米此次自主...
每日经济新闻 | 2025-05-18 21:27

小米集团在成立15周年之际,创始人雷军取消了原定的庆祝活动,转而低调召开了一场内部沟通会。会上,雷军回顾了近五年小米的得失,重点谈及3月底交通事故对企业的重大影响,并宣布了自研芯片的新进展。这场事故引发的负面舆情持续发酵,导致小米汽车面临退...
每日经济新闻 | 2025-05-18 20:27

近日,小米创始人雷军通过微博正式确认了公司自主研发手机SoC芯片的消息。这款名为"玄戒O1"的芯片预计将在5月下旬发布,或将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。虽然具体制程工艺等细节尚未公布,但这一举动标志着小米重新进军手机主芯片...
界面新闻 | 2025-05-18 19:54

近期,小米集团在多个领域引发关注。5月15日,雷军在微博透露,小米自主研发的手机SoC芯片"玄戒O1"即将在5月下旬发布。此前一天,雷军调整了微博设置,仅允许关注100天以上的粉丝评论,这一举动引发网友热议。与此同时,小米SU7 Ultra...
每日经济新闻 | 2025-05-18 19:54

小米即将在5月下旬发布自主研发的手机SoC芯片"玄戒O1",这一消息由雷军于5月15日通过社交媒体正式公布。雷军在发文中回顾了小米长达十年的芯片研发历程,指出这一征程始于2014年9月。这并非小米首次尝试自研手机芯片。早在2017年,小米就...
界面新闻 | 2025-05-18 19:45

高通公司近日发布了第四代骁龙7移动平台,这款新产品在多个方面都实现了显著升级。作为高通旗下的中高端移动处理器,该平台将为智能手机带来更强大的性能表现。根据官方公布的数据,第四代骁龙7在CPU性能上较前代提升了27%,这意味着日常应用运行会更...
财联社 | 2025-05-18 19:36

近日,美国政府针对中国人工智能产业出台了一系列新的出口管制措施。特朗普政府宣布废除拜登时期制定的《人工智能扩散出口管制框架》,同时新增了三项针对华为昇腾AI芯片和中国AI大模型行业的限制条款。根据美国商务部工业和安全局的声明,新规将全面禁止...
界面新闻 | 2025-05-18 19:36
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